Scythian
Общая информация
Модуль в формате SMARC. Работа "из коробки"
Вопросы по программному обеспечению
Как указывать частоту DDR и импеданс?
Перейдите в tools/ddrinit, настройте среду pipenv согласно README.rst + doc/index.rst.
Выполните
- pipenv run make menuconfig
Сконфигурируйте под свои нужды и сохранитесь. Появится .config. Выполните
- pipenv run make savedefconfig
и получите конфиг под Вашу плату. Переименуйте его и добавьте в tools/ddrinit/configs.
Далее перейдите в директорию с системой сборки buildroot и в external-mcom03/fragments/<your_fragment> укажите название конфига из ddrinit, который получился выше.
Возможно ли записать образ ОС на USB-flash и с него запуститься, чтобы уже в дальнейшем прошить образ в eMMC?
Да.
Умеет ли Uboot прошивать eMMC?
Да, U-Boot умеет загружать Linux и с USB-flash, и с eMMC памяти. Но для этого Вам нужно будет поддержать работу USB и eMMc в U-Boot на Вашем модуле (возможно для этого ничего не потребуется, (но всё-таки мы за это не отвечаем)).
И есть ли возможность каким то другим способом прошить образ ОС в eMMC память?
Можно загрузить Linux по сети (TFTP + NFS) и из-под него прошить eMMC.
Существует ли какой-нибудь документ по запуску "пустой" платы со 1892ВА018, когда в qSPI и eMMC еще ничего нет?
Режимы загрузки описаны здесь: https://elvees.ru/mc/docs-portal/scythian/hw-design-guide/index.html#id7
Спецификация BootROM, отправляется по запросу на почту.
Также есть страница https://dist.elvees.com/mcom03/docs/linux-sdk/2022.09/design/boot-flow.html
Доступно ли описание на открытую часть драйвера графического контроллера 1892ВМ14Я (FrameBuffer)?
Драйверы описаны в http://dist.elvees.com/support/1892VM14YA/linux/Buildroot/v3.1/docs/mcom02-linux-kernel-manual.pdf
Вопросы по проектированию аппаратуры
Вопросы по интерфейсам микросхемы
Подскажите, поддерживает ли контроллер PCIe процессора 1892ВА018 подключение устройств с конфигурацией лейнов x1 и x2?
Требования к проектированию
Рекомендации по Проектированию аппаратуры
Особенности пайки
Есть ли особенности по пайке и реболингу, инструкции и рекомендации?
Температурный профиль пайки подбирается технологом при производстве аппаратуры. Технические требования к выполнению технологических операций пайки и профили указаны в ГОСТ Р 56427-2015.
Насколько нам известно, наши потребители используют стандартный профиль пайки для BGA-микросхем.
Данный профиль может быть скорректирован с учетом функциональных особенностей платы.