Scythian

Общая информация

Модуль в формате SMARC. Работа "из коробки"

Вопросы по программному обеспечению

Как указывать частоту DDR и импеданс?

Перейдите в tools/ddrinit, настройте среду pipenv согласно README.rst + doc/index.rst.

Выполните

- pipenv run make menuconfig

Сконфигурируйте под свои нужды и сохранитесь. Появится .config. Выполните

- pipenv run make savedefconfig

и получите конфиг под Вашу плату. Переименуйте его и добавьте в tools/ddrinit/configs.

Далее перейдите в директорию с системой сборки buildroot и в external-mcom03/fragments/<your_fragment> укажите название конфига из ddrinit, который получился выше.

Возможно ли записать образ ОС на USB-flash и с него запуститься, чтобы уже в дальнейшем прошить образ в eMMC?

Да.

Умеет ли Uboot прошивать eMMC?

Да, U-Boot умеет загружать Linux и с USB-flash, и с eMMC памяти. Но для этого Вам нужно будет поддержать работу USB и eMMc в U-Boot на Вашем модуле (возможно для этого ничего не потребуется, (но всё-таки мы за это не отвечаем)).

И есть ли возможность каким то другим способом прошить образ ОС в eMMC память?

Можно загрузить Linux по сети (TFTP + NFS) и из-под него прошить eMMC.

Существует ли какой-нибудь документ по запуску "пустой" платы со 1892ВА018, когда в qSPI и eMMC еще ничего нет?

Режимы загрузки описаны здесь: https://elvees.ru/mc/docs-portal/scythian/hw-design-guide/index.html#id7

Спецификация BootROM, отправляется по запросу на почту.

Также есть страница https://dist.elvees.com/mcom03/docs/linux-sdk/2022.09/design/boot-flow.html

Доступно ли описание на открытую часть драйвера графического контроллера 1892ВМ14Я (FrameBuffer)?

Драйверы описаны в http://dist.elvees.com/support/1892VM14YA/linux/Buildroot/v3.1/docs/mcom02-linux-kernel-manual.pdf

Вопросы по проектированию аппаратуры

Вопросы по интерфейсам микросхемы

Подскажите, поддерживает ли контроллер PCIe процессора 1892ВА018 подключение устройств с конфигурацией лейнов x1 и x2? - Да, поддерживает.

Требования к проектированию

Рекомендации по Проектированию аппаратуры

Особенности пайки

Есть ли особенности по пайке и реболингу, инструкции и рекомендации?

Температурный профиль пайки подбирается технологом при производстве аппаратуры. Технические требования к выполнению технологических операций пайки и профили указаны в ГОСТ Р 56427-2015.

Насколько нам известно, наши потребители используют стандартный профиль пайки для BGA-микросхем.

Данный профиль может быть скорректирован с учетом функциональных особенностей платы.