1892ВМ15АФ

Вопросы по технической части

В чем разница между 1892ВМ15Ф, 1892ВМ15АФ и 1892ВМ15БФ?

Для микросхемы 1892ВМ15Ф мы в обязательном порядке проводим тестирование GigaSpaceWire. Для 1892ВМ15АФ/БФ такого тестирования не проводится.
Микросхема 1892ВМ15БФ отличается от 1892ВМ15Ф/АФ только рабочей частотой DSP-ядра. Для данных м/сх она составляет 120 МГц и 140МГц соответственно.

Как разместить программу в кэш-памяти?

Расположить программу в кэш-памяти нельзя. Можно расположить е` в кэшируемом сегменте виртуальных адресов и включить кэширование. Кэширование сегмента включается записью нужного значения в соответствующее поле регистра CP0.Config (или CP0.Config1, в зависимости от сегмента). Часть сегментов виртуальных адресов является некэшируемой. Таким образом, в одном и том же диапазоне физических адресов могут быть расположены как кэшируемые данные/код, так и некэшируемые.
Подробнее о преобразовании адресов и кэшировании можно прочитать в одноименном документе https://elvees.ru/mc/data_sheets/mc_start_memory.pdf.

Если не планируется использовать DDR0 и DDR1 можно ли подключить их к земле?

Выводы, связанные с питанием, рекомендуется запитать, а сигнальные выводы можно оставить неподключенными.

Если не планируется использовать GigaSpaceWire и SpaceFibre можно ли подключить их к земле?

GigaSpaceWire и SpaceFibre рекомендуется запитать, так как тесты без питания не проводились.

Пайка микросхемы

Существуют прямые указания на способ монтажа и температурные режимы монтажа?

Способ монтажа определяет технолог монтажной линии, исходя из совокупности фактов:

• применяемая элементная база;

• материалы печатной платы;

• тепловое рассеивание печатной платы;

• применяемый флюс;

• применяемый припой;

• возможности их монтажного оборудования.

По микросхеме есть ограничения: разрушение кремния при температуре свыше 145°C и разрушение проволоки при температуре свыше 300°C. Поэтому нагрев свыше 300°C недопустим. Нагрев до 300°C не более 10 секунд. Удержание микросхемы в подогретом состоянии свыше 145°C более 20 секунд также недопустимо. Недопустим как резкий нагрев с 22°C до 300°C, так и резкое охлаждение.

Допустима ли многократная пайка?

Допустима. Мы не проводили испытания, тем не менее деградация выводов при пайке есть. Эмпирически, не более 10 раз.

Температурные режимы предварительного лужения?

Предварительное лужение не требуется. Желательно подобрать такой тех. процесс, чтобы лужение проходило в 1 операцию с пайкой к плате.

Допустимо ли устанавливать подобные микросхемы на клей, мастику и т.п.?

Не допустимо.

Корпус PGA подразумевает установку в сокет, насколько правильно подобные микросхемы паять в отверстие на плате?

Допустимо применение и в сокете и запаянными в плату.

Для монтажа нужен дополнительный подогрев платы в 100-120 градусов, допустим ли такой нагрев для микросхемы? Сколько времени допустим нагрев?

Да нужен. Неограниченное временя может находится при температуре ниже +145℃.

Какие требования к отмывочной жидкости?

4 ограничения – жидкость не должна разъедать медь, золото, керамику и эпоксидную смолу.

Допустимо ли влияние ультразвука при отмывке?

Допустимо. Частота УЗ не должна быть кратна частоте резонанса микросхемы.

Чувствительна ли микросхема к влаге? Нужна ли предварительная сушка?

Да, чувствительна, предварительная сушка нужна.